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2025年1月18日

尹德政 科技投資

突破AI硬件圍堵 HDI發展不容緩

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為應付處理人工智能（AI）海量級數據，晶片硬件升級需求殷切，不單止輝達（NVDA）圖像處理器（GPU）持續進化，DRAM（動態隨機存取記憶晶片）亦換上HBM（高帶寬存儲器），連最基本被稱為「電子產品之母」的印刷電路板（PCB），亦因為AI年代下，也需要「升呢」至更高端的HDI電路板（高密度互聯電路板 ...

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