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2024年11月27日

小米擬自研手機晶片 明年量產

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彭博引述知情人士報道，小米（01810）正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片，以減少對外國供應商聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依賴，該晶片預計2025年開始量產。 減依賴聯發科及高通 報道指出，對小米而言，這標誌其進軍另一個前沿領域。然而，要在智能手機晶片領域 ...

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