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2023年1月28日

黃伯農

南韓平衡美國圍堵中國半導體業方略

2021年9月，拜登政府宣布籌組「晶片4方聯盟」（Chip 4）倡議，目的是連結日本、南韓和台灣半導體業成為新種科技地緣聯盟，讓美國強化取得關鍵晶片技術的能力和優勢，並削弱北京參與全球半導體供應鏈的能力，藉此圍堵挫敗北京尋求成為世界科技領導者的計劃。然而，有分析指事隔一年多後，「Chip 4」倡議仍 ...

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