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2023年8月18日

盧斯 個股策略

華虹半導體20元以下博反彈

華虹半導體(01347)去年10月開始的反彈曾經動力充盈,至今年4月時升幅超過一倍,然而其後股價如「食瀉藥」,短短幾個月便跌去一半,幾乎回到去年的起步位。上周該公司公布次季業績,解釋了股價何以如此,不過正因為股價跌幅過巨,短期內反而有博反彈機會。

該公司截至今年6月底止第二季銷售收入6.314億美元,按年升1.7%,按季持平;毛利率27.7%,下降5.9個百分點;純利7852.4萬美元,減少6.4%,每股盈利6美仙。華虹預期第三季銷售收入約在5.6億至6億美元之間;毛利率約介乎16%至18%。

業績引述管理層指出,儘管半導體市場尚未走出下行周期,華虹在2023年第二季度仍然迎難而上,交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末,折合8英寸月產能增加到34.7萬片;得益於多元化特色工藝平台上的技術水平和業務規模的優勢,4條生產線保持滿載運營。

受折舊和動力成本上升,以及平均銷售價格下調的影響,該公司第二季營收高於上季度給出的指引,毛利率則下降。

今年8月7日,華虹首次公開發行A股並在科創板上市,募集資金超過200億元人民幣,對該公司後續的加速增長將起到強力助推作用。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業,華虹將持續優化特色工藝技術,進一步鞏固特色工藝晶圓代工龍頭地位,以更出色的業績回饋投資者。

對於以上業績,券商們卻不太滿意,因業績展望毛利率急滑,故此下調華虹投資評級、目標價及盈利預測。

野村發表研究報告表示,華虹的第三季度指引令人意外地下調,預計毛利率僅為16%至18%,與該行及市場的預期有重大偏差,而早前的次季指引25%至27%已低於該行預期。

該行引述華虹管理層稱,毛利率下降是由於折舊成本和無錫工廠產能增加,以及來自產品的定價壓力。雖然華虹預計全年平均售價僅下調3%至5%,但該行相信會有更多價格折扣,將其目標價由32元調低至25.8元,維持「中性」評級。

業績指引遜色 現價跌過龍

瑞信發表報告指出,華虹次季業績表現超預期,第三季銷售指引則低於預期,毛利率指引按季跌10%至12%。該行把華虹2023年至2025年的每股盈利預測分別下調至1.73、0.92及1.14元,並將其目標價由33元調低至28元,維持「跑贏大市」評級。

建銀國際發表研報提到,華虹今年第二季收入符合市場預期及管理層指引,受平均售價下降及無錫廠房產能擴張帶來的折舊影響,期內毛利率按季跌4.3個百分點至27.7%,惟仍高於該公司指引上限的27%。

建銀表示,華虹第三季收入指引及毛利率指引均低於市場預期。而次季營收按季持平,平均售價下跌的影響被出貨量按季增長所抵消,預期第三季市場對高壓功率器件及RF的需求將持續,對MCU和智能卡IC的需求料進一步減弱,平均售價會受壓,預計產能利用率下半年將繼續呈下降趨勢。

該行把華虹今明兩年的盈利預測分別下調2%至9%,目標價從38元降低至33元,維持「跑贏大市」評級。

華虹股價有如過山車,去年底以來的急升,反映了券商預期過度樂觀,可是跌至現水平卻又過於悲觀,20元以下有條件博反彈。

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