2023年8月18日

盧斯 個股策略

華虹半導體20元以下博反彈

華虹半導體（01347）去年10月開始的反彈曾經動力充盈，至今年4月時升幅超過一倍，然而其後股價如「食瀉藥」，短短幾個月便跌去一半，幾乎回到去年的起步位。上周該公司公布次季業績，解釋了股價何以如此，不過正因為股價跌幅過巨，短期內反而有博反彈機會。

該公司截至今年6月底止第二季銷售收入6.314億美元，按年升1.7%，按季持平；毛利率27.7%，下降5.9個百分點；純利7852.4萬美元，減少6.4%，每股盈利6美仙。華虹預期第三季銷售收入約在5.6億至6億美元之間；毛利率約介乎16%至18%。

業績引述管理層指出，儘管半導體市場尚未走出下行周期，華虹在2023年第二季度仍然迎難而上，交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末，折合8英寸月產能增加到34.7萬片；得益於多元化特色工藝平台上的技術水平和業務規模的優勢，4條生產線保持滿載運營。

受折舊和動力成本上升，以及平均銷售價格下調的影響，該公司第二季營收高於上季度給出的指引，毛利率則下降。

今年8月7日，華虹首次公開發行A股並在科創板上市，募集資金超過200億元人民幣，對該公司後續的加速增長將起到強力助推作用。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，華虹將持續優化特色工藝技術，進一步鞏固特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資者。

對於以上業績，券商們卻不太滿意，因業績展望毛利率急滑，故此下調華虹投資評級、目標價及盈利預測。

野村發表研究報告表示，華虹的第三季度指引令人意外地下調，預計毛利率僅為16%至18%，與該行及市場的預期有重大偏差，而早前的次季指引25%至27%已低於該行預期。

該行引述華虹管理層稱，毛利率下降是由於折舊成本和無錫工廠產能增加，以及來自產品的定價壓力。雖然華虹預計全年平均售價僅下調3%至5%，但該行相信會有更多價格折扣，將其目標價由32元調低至25.8元，維持「中性」評級。

業績指引遜色 現價跌過龍

瑞信發表報告指出，華虹次季業績表現超預期，第三季銷售指引則低於預期，毛利率指引按季跌10%至12%。該行把華虹2023年至2025年的每股盈利預測分別下調至1.73、0.92及1.14元，並將其目標價由33元調低至28元，維持「跑贏大市」評級。

建銀國際發表研報提到，華虹今年第二季收入符合市場預期及管理層指引，受平均售價下降及無錫廠房產能擴張帶來的折舊影響，期內毛利率按季跌4.3個百分點至27.7%，惟仍高於該公司指引上限的27%。

建銀表示，華虹第三季收入指引及毛利率指引均低於市場預期。而次季營收按季持平，平均售價下跌的影響被出貨量按季增長所抵消，預期第三季市場對高壓功率器件及RF的需求將持續，對MCU和智能卡IC的需求料進一步減弱，平均售價會受壓，預計產能利用率下半年將繼續呈下降趨勢。

該行把華虹今明兩年的盈利預測分別下調2%至9%，目標價從38元降低至33元，維持「跑贏大市」評級。

華虹股價有如過山車，去年底以來的急升，反映了券商預期過度樂觀，可是跌至現水平卻又過於悲觀，20元以下有條件博反彈。

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