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2022年5月17日

盧斯 個股策略

現價僅及去年底一半 華虹半導體宜分注吸

去年以來全球晶片供貨量不足,今年初至今不時傳出晶片廠加價,上周繼續有相關消息,三星電子正與代工客戶展開商談,計劃今年將半導體代工生產價格提高多達20%,以應對材料和物流成本上升壓力。儘管內地晶片股未受惠此一加價潮,不過國產晶片有內地龐大市場支持,遲早都會得益,有條件由現水平大幅反彈。

華虹半導體(01347)早前公布首季業績,大行睇法好淡參半,該公司於績後再發出公告,擬發行不超過4.34億股A股於上交所科創板上市,籌集資金或達180億元人民幣,主要用於工廠項目及補充營運資金。消息帶動股價回揚,但現價仍低於去年12月的53元水平近一半,僅報27.15元。

管理層估收入升勢持續

華虹首季純利按年上升2.1倍至1.029億美元,但按季下降近23%。期內,營收增至5.946億美元創紀錄新高,按年及按季分別多95%及近13%。期內毛利率26.9%,按年漲3.2個百分點,但按季則減5.6個百分點。該公司預期,今年次季營收約6.15億美元,毛利率介乎28%至29%。

季績公布後,各大行意見出現分歧,瑞銀狠削華虹目標價超過50%,至16元,以反映下調其2023年每股盈利預測11%,以及預料毛利率屆時將會回落至21%;但大摩重申華虹的「增持」評級,目標價下降至41元。

摩根士丹利發表評級報告指出,由於無錫工廠產出繼續平穩上升,華虹半導體首季收入較指引高出6%。展望今年次季,據管理層指引,收入按季增3%及按年飆78%至6.15億美元,認為其收入持續上升趨勢可紓緩投資者對「封城」影響的擔憂。管理層強調,該公司在物流方面獲內地政府支持,目前已有3000名工人留在工廠協助生產。

大摩將該公司今年每股盈利預測上調5%,明年及2024年則分別下調1%及2%,目標價由47元降至41元,維持「增持」評級。

瑞銀將華虹半導體2023年基本每股盈利預測下調11%,主要因為需求不確定性上升,以及2023年後代工產能緊張緩解時,定價環境的支持力減弱。該行將其目標價由33元減至16元,評級「沽售」。

麥格理大摩目標價樂觀

瑞信比較中性,報告指華虹半導體首季銷售額按季增長13%及創新高,高於該行估計及該公司早前指引,將華虹2022年和2023年的每股盈利預測分別提高到2.2元和2.25元,保持「中性」評級,目標價由32.5元下降至28元。

美銀證券發表報告提到,華虹首季業績好過該行預期,將其2022年及2023年每股盈利預測分別調高9%及7%。惟該行預期華虹2023年股本回報率改善的空間有限,重申評級「跑輸大市」,目標價由25元降至23元,相當於預測今年市賬率1.2倍。

麥格理報告則上調華虹半導體今年盈利預測6%,以反映首季稅務寬減,明後兩年則調高3%至4%。由於估值環境已明顯轉變,科技及增長股板塊估值向下重評,因此調整估值基礎,目標價由70.76元下調至46.96元,評級「跑贏大市」。報告稱,華虹半導體今明兩年的產能增長和晶圓價格上升都按預期落實。管理層指引與其他半導體公司相若,都認為消費者情緒疲軟,但汽車、電動車及能源等需求強勁。

華虹現價27.15元,對比大摩的目標價41元及麥格理的46.96元都具吸引力,撇除瑞銀的過於悲觀預測,現位華虹有一定吸納價值,可分注低吸。

 

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