晶片博弈環境更易找出強者

晶片近期一直是全球熱門課題，去年是中美爭拗的焦點，今年則是短缺逐步影響各行各業。全球最大晶片製造商台積電（TSM.US）總裁魏哲家4月中提到，晶片產業長期需求的結構性提升，以及供應鏈的短期失衡現象，預期全年產能將供不應求，短缺將持續到2022年，先進製程更可能延續至2023年。

基本上，晶片已經滲入到生產與生活的所有領域。根據台積電的年報，晶片的主要用途可分為（1）智能手機，包括處理器、5G、屏幕控制、無線充電、生理感應器、人工智慧應用等；（2）高效能運算（HPC），包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、加速器、高速網絡晶片等，可以應用於個人電腦、伺服器、平板電腦、遊戲機、數據中心及5G基站；（3）物聯網，包括用電控制晶片、聯網晶片、感測晶片等，可以應用於智慧穿戴、智慧音箱及監視系統；（4）車用電子，包括處理器、感測器、光學雷達（LiDAR）、電源管理晶片等，可以應用於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及資訊娛樂系統；（5）消費性電子產品，包括人工智慧等，可以應用提高電視畫面品質及語音控制。晶片用途五花八門，還可以應用於航空航天、醫療教育、基礎設施建設和運行、工業機械、交通運輸等。

既然需求這樣廣泛，恰好處於平衡狀態的供應鏈，若果遇到需求忽然上升，或供應遇阻，便很容易演變成供不應求的狀況，當一連串影響供求的事件接連出現，情況便變成現時很不理想的晶片短缺狀態，要追溯源頭，中美關係緊張應為始作俑者。

供應鏈管理差落後於人

2018年，中芯國際（00981）曾向ASML下單一台EUV光刻機，由於美國政府的阻擾，機器未能交付，令晶片產能未能提升；由於華為於2020年5月被美國制裁，不能於120日後購買有美國技術元素的晶片，華為因此於限期前大量採購作備用，其他中國智能手機生產商為填補其市場份額，亦同時大量掃貨。還有，自2020年新冠肺炎疫情影響下，全球多地芯片產能受到影響致供應減少；2021年首季自然災害影響下，令美國及日本部分晶片產能停頓。

另一方面，疫情催生各國採用在線辦公、在線教學、在線會議、網上娛樂和直播等以避免公眾接觸，大幅增加對各式電腦及相關硬件、伺服器、電子消費品等的需求；汽車行業更大失預算，本以為疫情令需求減少，但大家適應疫情環境後需求迅即湧現，先前取消的晶片訂單需重新排隊，一試便知龍與鳳，供應鏈管理較差的企業所受影響明顯較大，行業地位較遜的企業，談判能力較差，自然也落後於人。

於這個罕有的博弈環境，可謂強者愈強，更見投資者需要投資在強者上，才可取得比市場更好的回報。何謂強者，需有一個可以持續建立競爭優勢的商業模式，以及管理層可以持續為公司及股東創造價值。

執筆之時，筆者及其客戶持有台積電（TSM.US）

作者紅猴（簡志健）為證監會持牌人士，博立聯合創辦人、中原資產管理投資總監

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— 紅猴

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