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2019年4月18日

蘋果高通專利訴訟大和解
協議購新晶片 鋪路推5G iPhone

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蘋果公司與高通達成「世紀大和解」, 雙方周二同意撤銷全球所有訴訟,為兩年多的專利權糾紛畫上句號。和解協議包括一份追溯至今年4月1日開始的6年授權協議,以及一個為期數年、由高通向蘋果供應調製解調晶片(modem chips)的協議。分析認為,蘋果為了確保明年能推出5G iPhone,在這方面趕上南韓三 ...

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