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2017年11月1日

簡訊

蘋果傳明年放棄使用高通晶片

蘋果和晶片商高通(Qualcomm)為智能手機晶片專利收費問題爭拗不斷,《華爾街日報》引述消息指出,為免日後有更多麻煩,蘋果正研究明年起不再用高通提供的零件製作iPhone和iPad,考慮改用英特爾(Intel)和台灣聯發科技(MediaTek)的晶片,不過這僅屬初步構想。消息拖累高通股價跌近6%。 ...

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