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2024年7月18日

美擬31億補貼台灣環球晶圓

路透報道，美國商務部計劃向台灣環球晶圓提供高達4億美元（約31.2億港元）的政府撥款，協助該公司大幅提高半導體晶圓產量。商務部表示，這筆資金會用於得州和密蘇里州的項目，將是美國首次生產用於先進半導體的300毫米晶圓，擴大絕緣體上硅晶圓（SOI）的生產。 商務部長雷蒙多指出，環球晶圓將提供在美國國內生 ...

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