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2019年1月25日

邱古奇 股期出擊

華虹前景佳 博升破雙底

大市反覆整固,恒指昨於27000關口好淡爭持,曾跌119點,收市升112點,以全日高位27120點報收,伺機突破雙底頸線27260。

日前推介的澳博(00880)昨飆8.2%,報7.79元,據報信德(00242)夥同霍氏基金等合作,維持澳博母公司澳娛逾50%控股權,協議中無提及賭王四太,市場當好消息炒,股價最高搶上7.96元,同本欄目標8元僅差4仙,梗係先行食糊。

家電同5G兩個板塊回氣,輪到汽車股開車,但氣勢不如前,寧吸莫追。異軍突起的有晶片股,中芯(00981)漲7.3%報7.37元,華虹(01347)升6.4%報16.58元。華為剛發布業界首款5G基地台晶片,其運算能力較以往的晶片強2.5倍。晶片股忽然發難,可能與此有關。

晶片股分為三大類:一類是業務包括設計同製造,例如英特爾;其二是只做設計,例如高通;第三類係開廠做代工,最出名的是台積電。中芯同華虹都屬第三類,兩者以中芯工藝技術較高,但論到業績就華虹勝出,二中挑一,當然係華虹。

首站目標18.02元

華虹早前公布去年第三季業績,營業額上升14.9%至2.41億美元,股東應佔溢利增長36.7%至4830萬美元。集團上半年賺8589萬美元,即係頭三季約賺1.35億美元,已相當於2017年全年純利的93%,假設去年第四季純利等同第三季,全年賺1.83億美元,按年增長26.2%。

華虹主要生產嵌入式非易失性記憶體和分立器件,目前有3座200mm晶圓的代工廠,年度產能利用率為101.5%,生意應接不暇。集團現時最小的工藝節點是90納米,同台積電和三星的10納米以下相距好遠。

國策大力支持晶片業發展,其中國家積電投資產業基金重點投資晶片製造業,而華虹年前獲其注資,成立合營公司興建新廠,產能設計為月產4萬片300mm晶圓,工藝節點將提升至65納米,其產品將來可應用於雲計算、物聯網和5G等領域。新廠預期年內投產,屆時業績當可迎來快速增長。華虹股價正營造雙底,現水平買入,第一目標為頸線18.02元,第二目標為21元,跌破15.20元止蝕。

 

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