美AI晶片「樂高化」換組件升級

美國麻省理工學院（MIT）開發一種模組化電腦晶片，由人工智能（AI）、處理器及傳感器等組件分層堆疊而成，各層組件透過閃光互相聯繫。研發團隊聲稱新設計毋須更換整塊晶片，方便電子設備升級，有助減少電子垃圾。棄實體線路以閃光傳訊 MIT團隊介紹，模組化晶片猶如樂高積木，因應各層組合具有無限擴展性。用戶可根據需要，任意增加分層組件，例如光、壓力及氣味等傳感器，亦可隨時更換過時組件，為晶片作快速升級。為方便各層組合，團隊設計模組化晶片時未有採用實體線路，而是在每層組件安裝發光二極管（LED）及光電探測器，讓它能與下一層組件對齊。當層與層之間傳遞訊息時，組件會根據數據內容編碼，使LED以特定模式發 ...

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