2022-01-27 00:00

A股博弈 鍾仁

晶片封裝業龍頭 長電技術佔優勢

電子產品用途愈來愈廣泛，設計走向微型化及多功能化，晶片須愈做愈細，對晶片封裝技術要求甚高，如何在有限的空間擠進更多電子元件，並做到低耗能、低成本與高功率，成為業界的挑戰。內地的封裝龍頭長電科技（600584.SH）在全球排行第三位，所掌握先進的技術，是其核心競爭力。 市佔全球第三 內地稱冠 長電的產品和服務應用於5G通訊類、高性能運算、消費類、汽車和工業等重要領域，並擁有業內先進的封裝技術，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D封裝等。 該公司的委託晶片封裝及測試，屬半導體行業的中下游。根據ChipInsights的資料，2020年全球委託封測廠商（OSAT）營 ...

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