« 返回前頁列印

2020年9月1日

科網人語 方保僑

中美半導體之爭

中美貿易戰日益升溫,其中被美國政府封殺的華為影響最嚴重,美國政府於今年5月推出新措施,禁止全球採用美國技術生產的晶片供應商,協助華為生產或提供晶片。華為表示今年9月15日之後,台積電趕工完成最後一批麒麟系列晶片,便再沒有晶片供應。三星、聯發科等亦害怕被牽連,也表示在限期後不願意協助生產或提供晶片。 有報道指出,雖然華為現時大量囤積手機晶片,但庫存可能只足以維持幾個月至一年不等,而且晶片技術不斷改進,囤積晶片過久將無法與競爭對手爭奪高階智能手機的市場地位,加上美國商務部在8月17日宣布修訂版的禁令,再把華為在全球21個國家的38間子公司(總共152間)列入實體清單,截斷了華為透過這些地方分公司來 ...

(節錄)全文共715字