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2021年10月5日

StartupBeat 創科鬥室

晶片荒肆虐 風投加注半導體

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全球晶片供應持續緊張,風投資金流向半導體相關行業,包括晶片製造、設計及硬件開發。創投資料庫Crunchbase顯示,截至今年8月止,今年全球半導體公司完成85宗風投交易,總融資額超過37億美元(約288.6億港元),超越去年全年的34億美元。 科企自行研發減依賴 截至今年8月,美國半導體初創完成36 ...

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