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2021年5月18日

StartupBeat 創科鬥室

台大MIT台積電獲1nm晶片材料

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半導體行業一直追求在晶片內容納更多電晶體。台灣大學與台積電、美國麻省理工學院(MIT)的最新研究發現,二維材料結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻,有望把半導體晶片的製程進一步降至1nm(納米)以下,研究已發表在期刊《自然》(Nature)上。 助延續摩爾定律 現時矽基半導體晶片,步向支持3nm製程 ...

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