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2021年1月26日

台晶圓廠擬新春後再加價

由於全球晶圓產能緊張,台灣晶圓代工廠可能再度加價。台灣媒體引述供應鏈消息指出,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆新年後第二次調高報價,最多加價15%。

產能滿荷 聯電延交付期

報道稱,聯電已通知12吋晶圓的客戶,因產能太滿,必須延長交付期近一個月。

業界人士認為,聯電及世界先進上一輪加價,主要針對今年首季產品供應的客戶,料今季財報將會反映。

去年開始,疫情令手提電腦、平板、電視及遊戲機等終端裝置需求大增,加上5G應用滲透率擴大,而5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成,部分晶片用量更有倍增之勢。同時,手機配備多鏡頭,導致電源管理晶片、驅動晶片、指紋辨識晶片、圖像感測器(CIS)等需求急升,這些晶片主要採8吋晶圓生產,導致8吋晶圓代工持續供不應求。

儘管部分晶片商因應8吋晶圓廠產能緊張,把微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產,但未能紓緩8吋晶圓代工供應不足的情況,反而令短缺問題擴大至12吋晶圓代工,形成大規模缺貨潮。

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