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2020年8月5日

華為向台企購1.2億枚晶片

華為繼早前與美國高通(Qualcomm)達成專利授權協議後。台媒報道,華為亦與台企聯發科簽訂合作意向書和採購訂單,訂單涉及逾1.2億枚晶片。據報,聯發科目前在華為的供應鏈中,主要提供低階產品,其中4G晶片供貨佔比約15%,今年底料提升至約三成。

聯發科5G晶片明年供貨佔75%

5G晶片方面,據悉,高通將恢復對華為的供應,而聯發科則成為供應主力,會於今年開始向華為供應其5G晶片,所佔比重可望達到25%,明年有望進一步增加至65%至75%。

市場估計聯發科的5G晶片出貨量將因而大增,令聯發科晶片首次打入1000美元的高階手機市場,其5G處理器將被納入華為新一代P50系列旗艦機的供應鏈。

市場研究機構TrendForce發表報告提出,華為有望在今年超越愛立信,成為全球移動基站設備市場的最大供應商。報告預計,華為今年市佔率將達28.5%,較愛立信多2個百分點;諾基亞則以22%的市佔率居第三;三星則為8.5%排第四,但較一年前的6.5%有所提升。

內地《科創板日報》報道,華為啟動「南泥灣」項目後備計劃,加速推進筆記簿型電腦和智慧屏業務,旨在規避含美國技術的產品,以應對美國打壓。

推進手提電腦不含美技術

報道引述消息人士指出,華為用「南泥灣」命名的這個項目,是指抗日戰爭時期,軍隊在陝西南泥灣開展的大規模生產活動,意思是「在困境期間,希望實現自給自足」。計劃下,華為的筆記簿型電腦、智慧屏和IoT家居智能產品等完全不受美國影響的產品,會被納入「南泥灣」項目。

據悉,華為消費者業務部門正在加速推進筆電和智慧屏產品業務。該公司本月17日將舉辦夏季新品會,屆時會發布新型筆記簿電腦等產品。

 

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