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2019年2月12日

華為成全球第三大晶片買家

外媒報道,市場研究公司Gartner數據顯示,華為去年晶片採購開支達211億元(美元.下同),按年大幅增長45%,超越戴爾(Dell)成為全球第三大晶片買家。

開支增45% 超越戴爾

Gartner數據顯示,三星和蘋果公司繼續位列全球榜首及第二,去年採購金額分別為434億元及419億元,市場佔有率合共17.9%。

華為去年晶片採購開支211億元,市場佔有率4.4%,排第三;戴爾為198億元,排第四;聯想(00992)則有176.6億元,排第五。

整體而言,排名首十位的晶片買家, 去年共佔全球市場40.2%,高於2017年的39.4%;當中,有4間是中國公司,包括華為、聯想、小米和步步高電子(包含Vivo和OPPO)。Gartner估計,隨着排名首十位的晶片買家合併市場份額愈來愈大,晶片廠商的營銷人員將分配更多資源予這些客戶。

 

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