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2018年9月20日

阿里攻半導體 明年推AI晶片 針對物聯網應用 壯大雲端業務

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早前中興通訊(00763)被禁向美國供應商採購零部件,暴露中國在晶片技術的弱勢,互聯網巨頭阿里巴巴昨宣布成立平頭哥半導體有限公司,聯同系內的研究機構達摩院一同研發晶片,最快明年下半年推出首款神經網絡晶片,應用於人工智能。 阿里首席技術官張建鋒在雲棲大會上表示,集團每日處理大量數據,希望能夠高效地處理這些數據。阿里去年成立科技研究院達摩院,豪擲千億引入頂尖科學家,其中一項任務是投放資源研發晶片,基於雲端的模型訓練、針對物聯網應用研究人工智能晶片。 新公司取名平頭哥 張建鋒指出,達摩院將於明年下半年推出首款自主研發人工智能推理晶片「AliNPU」,或用於無人駕駛、智慧城市和智能物流等領域。目標是建 ...

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